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PCB/PWB業界

icon_right_b.gifPCB 多層電路板

趨勢

PCB 多層電路板是在一片電路板上加上極薄的絕緣體板,非橫向加大而是達到薄且多層的小型電路板。即便

配線緊貼且放置電子元件的空間變小,薄且多層的方式可同時放置許多元件並用配線做連接,近年逐漸成為PCB

業界主流。

背景

在電子裝置的精細化與小型化的潮流中,常於電腦、手機和平板商品聽到「輕薄」和「短小」等用詞,為目前電子

業界的一大特徵。

在此潮流下,裝置中的印刷電路板也逐漸被要求精細化與小型化,其製造工法的精密度也隨著半導體的細微化不斷

提升。

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課 題 1 輕易達到精準定位要求
背景 雕刻機配合壓合機刻多層板,有定位不準的問題。
提案 影像處理系統:FH 系列
應用 FH 位置角度定位法:軸移動量/ 多點軸移動運算/修正位置角度。
效果 配合伺服系統不僅定位精準,可於操作中途修正偏移度,還能邊刻邊檢測、線距,圓孔大小... 等。
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課 題 2 鑽頭斷裂毀損檢測
背景 由於電路板的小型化,無法承受因工具些微毀損所造成的精度變化。
因薄型化而產生的材料變更及薄膜工程中工具的毀損頻率也因而增加。
提案 智慧型光纖放大器:E3X-HD 系列
應用 智慧型高效能控制(APC+DPC):自動調整最佳檢測光亮,輕鬆有效檢測鑽頭斷裂。
效果 不需定期維修可降低作業成本。
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課 題 3 雕刻/ 打孔前基板厚度/ 高度檢測
背景 因電路板薄型化及材質輕型化而產生彎曲、曲折。
提案 光纖同軸變位感測器:ZW 系列
應用 顛覆傳統三角測距,採用全新白色同軸共焦。
針對角度變化可達到強力對應。
效果 達到μm 以下的檢測等級。
不論鏡面/ 粗面皆可用一台於同一位置的ZW進行檢測,可將感測器的成本降低一半。
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課 題 4 電路板高度檢測
背景 電路板會吸收雷射光線導致無法正確檢測。
提案 雷射變位感測器:ZX1/2 系列
應用 採用獨家開發的HSDR-CMOS ( 高速& 動態範圍)影像感測器以及雷射能量無分段調節計算器。
效果 ZX1/ZX2 採用動態範圍達100 萬倍的CMOS,穩定檢測電路板。
無論是電路板、橡膠或白色體,針對任何顏色和表面狀態皆可檢測,即使工件的顏色、材質發生變化或工件移動也能穩定進行測量。
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