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半導體業界

icon_right_b.gif3D IC 製造解決方案

趨勢

所謂3D IC 是將晶片疊層並利用TSV 或Micro Bump 等技術相互連接的IC 構造。

領導IC 進化的微小化技術已達極限,今後期待的重點在以三維方式連接晶片的3D IC 技術。

背景

NAND 快閃記憶體於微小化技術非常發達,1 個電晶體儲存單元的半間距已達到16nm的水準,不論技術與成本面

皆難以繼續開發。下一個世代將不再以摩爾定律的微小化技術為主,而是轉往3D 疊層晶片發展。目前CPU 和

DRAM 等高品質的電晶體於矽基板表面只能做單層,將晶片上的電晶體多層化具有一定難度。因此,除了NAND

快閃記憶體之外,晶片疊層是將CPU 和DRAM 等IC 電晶體層3D 化的捷徑。

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課 題 1 封裝製程表面均溫控制
背景 加熱器互相影響,於各流道間產生溫度差異,造成晶圓表面溫度不一導致膜的厚度不均。
提案 機械核心自動控制器:NJ系列+ PID 特殊演算法
應用 利用NJ + 新演算法使表面溫度均一化。穩定成膜過程使膜的厚度均一化。
效果 透過控制使加熱器間的熱干擾相互抵銷,減少流道間的溫度差異。所謂直接功率控制(DPC 控制) 是將前饋控制的固定功率進行階段性切換,透過與PID 控制的組合可以提高升溫時或干擾反應時的控制力。
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課 題 2 SECS/GEM 管理
背景 針對Wafer Probe, Dicing, Bonding, Bumping,Reflow, Initial & Final Test 等各段製程分別收集資料以便品質管理。
提案 機械核心自動控制器:NJ 系列SECS/GEM 版本
應用 控制器內建SECS/GEM 功能,可將控制程序資料簡單傳送至資料庫。
效果 不需SECS/GEM 專用PC,可降低成本。使用共通的操作介面Sysmat Studio 與SECS/GEM 專用軟體,更加提升設計效率。
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課 題 3 晶片檢查感測器
背景 於特殊環境下進行感測器的選型與測試很耗時,希望降低成本但又設計時間不足的客戶,傾向採用已被廣泛使用的商品。
提案 智慧型光纖放大器:E3X-HD 系列
應用 備有各式日本製高品質的特殊環境用光纖,超高光量的GigaRayII 技術和智慧功率控制功能可彈性對應環境變化。
效果 不分主機、子機,可由接頭進行分流與供電,還能統一維修用光纖放大器機種,將庫存做更有效地運用。
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課 題 4 人機介面防爆需求
背景 近來除控制盤外,外部接觸部份( 人機介面、開關等) 的防爆規格也受到重視。針對一些不使用具防爆規格高階控制機器的簡易機台控制盤,目前尚未有適合的防爆規格商品。
提案 經濟型人機介面:NB 系列
應用 NB 7” 人機介面可選購UL 防爆安規對應Class 1,Divison 2, Groups A,B,C,D No. E229703。
效果 以低成本對應全球半導體大型製造商的防爆需求。
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