Page top

3G8F7-CRM21

PCI匯流排/Compact PCI匯流排 CompoNet 主板

3G8F7-CRM21

實現超高速控制的電腦用CompoNet主板

通訊規格

項目 規格
通訊方式 CompoNet用網路專用通訊協定
通訊類別 遠端輸出輸入通訊(不需過多程式即可與子局模組資料共享)及
訊息通訊(必要時與子局模組進行Explicit 訊息通訊、或是必要時與控制器進行FINS 訊息通訊)*1
傳送速度 4Mbps*2、3Mbps、1.5Mbps、93.75kbps
調變方式 基頻方式
編碼方式 曼徹斯特編碼方式
誤控制 曼徹斯特編碼原則、CRC
通訊媒體 有以下種類。*3
・圓形纜線Ⅰ(JIS C3306 2芯 0.75mm2)
・圓形纜線Ⅱ(JIS C3306 4芯 0.75mm2)
・扁平纜線Ⅰ(無被覆)(DCA4-4F10)
通訊距離/配線 參閱前-12頁的「網路規格」
可連接的主局模組 CompoNet主局模組
可連接的子局模組 CompoNet子局模組
最多I/O點數 字組子局模組:IN1,024點/OUT1,024點(合計2,048點)
位元子局模組:IN 256點/OUT 256點(合計512點)
最多連接節點站數 字組子局模組:IN64節點/OUT64節點
位元子局模組:IN128節點/OUT128節點
中繼器模組:64節點
每個節點位址的占用點數 字組子局模組:16點
位元子局模組: 2點
無中繼器模組時的最多連接節點數
(1條幹線/副幹線)
32節點(子局或中繼器模組)
最多可使用節點位址 字組子局模組: IN0~63/OUT0~63
位元子局模組: 位元 IN0~127/位元 OUT0~127
中繼器模組: 0~63
中繼器模組使用條件 1個網路(主局模組)上最多可連接64台中繼器模組。
(每1條幹線或副幹線最多可連接32台)
運用中繼器模組延長可從主局模組至2段。
訊號線 BD H (通訊資料High端)與BD L (通訊資料Low端)的2條線
電源線 BS+與BS-的2條線: 通訊及子局模組的內部迴路用電源
・從主局模組或中繼器模組供給
通訊電源電壓 DC24V±10%
連接形態 圓形纜線II (4芯)、扁平纜線I (無被覆)時
・僅通迅速度為93.75kbps時 : 可任意配線型
・此外時 : 幹線-支線型
子局模組/中繼器模組的連接方式: T分支方式或多點分支方式
*1. FINS 訊息通訊僅適用於CJ系列控制器。
*2. 因為支線不可分支,所以附纜線子局(位元子局)不可使用。
*3. 圓形纜線I (2芯)、圓形纜線II (4芯)、扁平纜線I (無被覆)是不同的纜線種類。
  因此,若要混用這些纜線,必須透過中繼器模組區分為幹線與副幹線使用。

一般規格

項目 規格
3G8F7-CRM21(PCI)
匯流排規格 PCI匯流排 Rev2.2 5V動作
最大安裝片數 4片
支援OS Microsoft Windows 2000/XP (32位元版)/
Vista (32位元版)/7 (32位元版)
但是,直接存取共用記憶體介面時,其他OS也可使用。
重量 90g以下
動作電壓 內部電源:DC5V±5%
不使用DC3.3V
消耗電流 內部電源:DC5V 1.5A以下
通訊電源:DC24V 80mA以下
耐振動 10~57Hz 振幅0.075mm、57~150Hz
加速度9.8m/s2 X、Y、Z各方向80分鐘
(掃瞄時間8分× 掃瞄次數10次= 合計80分鐘)
耐衝擊 147 m/s2 X、Y、Z各方向3次
使用環境溫度 0~55℃
使用環境濕度 0~80%RH (不可結露)
使用環境氣體 不應有腐蝕性氣體
保存環境溫度 -20~+60℃