ZW-8000/7000/5000系列

有別於傳統的雷射變位感測器，即使是具光澤面的工件，亦可針對傾斜度／曲面完成高精度的外觀量測。

傳統方式難以測量的透明薄片與薄膜，現在可透過分離表面與背面的反射光測量。

傳統方式的光束大小較大，無法正確測量 微小物體。透過超小光點，可超高精細測 量欲量測處。

＊1. 此為ZW-S8010/ZW-S7010/ZW-S5010型感測頭的代表值。

＊2. 此為ZW-S8010型的代表值。但為折射率1.5的透明體時。

＊3. 此為ZW-S8010型感測頭的代表值。

傳統方式會因為工件所產生的多重反射光造成測量值錯誤，以致於無法掌握原本所要量測的「平坦度」。不但如此，感測頭和髮絲線的方向也會造成極大的差異。白色共焦點變位感測器不受多重反射光影響，一次就能量測出最趨近真正外觀的平坦度。

＊4. 含有切削痕及髮絲線的工件。 

＊5. 使用ZW-S7020型時。 

＊6. 如需ZW-S7020型以外的資料，請洽詢本公司業務人員。 

＊7. 如需ZW-S7030型以外的資料，請洽詢本公司業務人員。 

註. 以上所記載之量測圖表均為代表範例。量測標的物的外觀及材質將會影響量測結果。實際使用前，需事先以實機進行確認。

傳統方式藉由設定平均次數提升穩定性，但仍發生外觀鈍化的互償現象。ZW-7000藉由最快20μs的高速取樣與無需平均化的穩定測量，達到高速外觀測量。

＊4. 含有切削痕及髮絲線的工件。 

＊5. 使用ZW-S7020型時。 

＊6. 如需ZW-S7020型以外的資料，請洽詢本公司業務人員。 

＊7. 如需ZW-S7030型以外的資料，請洽詢本公司業務人員。 

註. 以上所記載之量測圖表均為代表範例。量測標的物的外觀及材質將會影響量測結果。實際使用前，需事先以實機進行確認。

隨著產品日趨薄型化、曲面化及小體積化，檢查製程的難度也越來越高，亦需要上游組裝製程的可視化及組裝控制。
因此，OMRON除了測量距離長的方型，亦備有可嵌入狹小空間的超小型筆型（直線、直角）。

筆型直線型 

測量範圍 

7±0.3mm/10±0.7mm

筆型直角型
測量範圍
7±0.3mm/10±0.7mm

方型直線型
測量範圍
10±0.5mm/20±1mm/
30±2mm/
40±3mm＊

＊40mm型僅限ZW7000系列。
※照片為ZW-8000系列。ZW-7000系列亦為相同尺寸。

傳統方式，是利用工件反射至受光元件上的位置來量測工件高度，因此感測頭必須依照量測標的物的外觀及移動方向旋轉。
白色共焦點變位感測器並無使用方向限制，設置在某個方向後，即可移動至所有方向進行量測。

控制器和感測頭是透過直徑為3mm的耐繞曲光纖纜線加以連接。 已通過300萬次的彎曲耐性測試＊2，能安心使用於移動部位。

＊2. 本公司所規定之評估條件為「彎曲半徑（20mm）x300萬次」

連接30m的延長纜線，最多可延長至32m，可靈活對應大型設備。

傳統的雷射變位感測器體積較大，在受限的空間內，難以並列測量，本機可透過筆型直線感測頭做緊密安裝，可縮短所需時間。

傳統的雷射變位感測器會因高度而改變測量點或光點大小，如此就容易受到彎曲或傾斜的影響而無法精準測量出目標位置。使用白色共焦點變位感測器，無論在測量範圍中的任何位置，均能在相同的測量點精準進行測量。

傳統上，在量測細小管路的深處或微小凹部的高度時，反射光易 受到壁面遮蔽，因此需要隨時調整感測器或工件方向。白色共焦 點變位感測器的照射光和反射光和標的物為同軸，因此無論設置 方向為何，皆能針對狹窄處或微小標的物進行測量。

感測頭採用不會受到電氣或磁性雜訊干擾之構造，即便容易產生雜訊的場所，亦能放心使用。
感測頭不會產生干擾及發熱，因此不會因為周遭裝置或治具伸縮而嚴重影響測量值。

由於採用了白色光源*1，因此不需要像傳統的雷射光源，擬定設備安全對策，或是對作業員進行安全訓練。

雷射變位感測器必須在裝置的週邊採行遮蔽等安全對策，
或對作業員實施安全訓練。

測量多層工件時，即便工件顫動成非測量狀態，亦能穩定測量目標層的界面。