Taiwan
產品資訊TOP
高精度・高速基板檢查解決方案--AI檢查工程革新 VT-S10系列
2026年7月28日
您的檢測流程，是否跟得上高密度 PCB 組裝的發展？
隨著 ADAS（先進駕駛輔助系統）與 BMS（電池管理系統）電路板日益複雜，即使是過去被視為影響甚微的微小異物，如今也可能成為造成重大品質問題的關鍵因素。
例如：
1. 附著於元件上的異物可能導致電氣訊號異常。
2. 產品可能在客戶端或終端檢驗時遭到判定不合格。
3. 退貨與報廢增加，進而大幅提高製造成本。
4. 過去仍可容許的微量污染，在現今高性能電子產品中，已逐漸成為不可忽視的品質風險。
穩定檢出隱藏於複雜背景中的微小異物
OMRON 將色彩資訊與高度資訊整合於單一檢測流程中，即使異物隱藏於複雜背景，也能有效將其視覺化並穩定檢出。
透過此技術，即使面對高密度 PCB 組裝，也能實現更高的檢測精度，以及穩定且可靠的檢測品質。
2026
首頁
© Copyright OMRON Corporation 1996 - 2023. All Rights Reserved.