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OMRON 3D CT X光檢測方案｜GPU封裝焊接品質再升級
2026年8月18日
GPU 封裝焊接缺陷，能可靠檢出嗎？
隨著 AI 伺服器朝高效能、高密度發展，PCB 焊接品質的重要性日益提升。尤其是封裝翹曲（Warpage）造成的 Head-in-Pillow（HIP） 等缺陷，可能導致電氣故障、品質問題，以及重工與報廢成本。
傳統 2D X 光難以掌握的內部焊點缺陷，如何更可靠地檢出？
OMRON 3D CT X 光檢測解決方案
透過 3D CT X 光技術，立體可視化內部焊點結構，精準檢測 HIP 缺陷及空洞（Void）的位置與體積。
相較於傳統 2D X 光檢測，本方案能更可靠地掌握內部焊接狀態，提升產品品質、降低市場品質風險與製造成本。
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