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OMRON VT-S系列 基板外觀檢測設備｜高密度貼裝也能精準檢測
2026年10月2日
本期將為您介紹 OMRON 針對生成式 AI 伺服器及汽車 ECU 所使用的高密度 PCB，所提供的焊錫形狀檢測解決方案。
您是否正面臨以下課題？
高密度 PCB 的焊錫形狀是否難以穩定檢測？
陰影與二次反射是否影響檢測精度？
隨著元件小型化與高密度貼裝，是否擔心檢測品質下降？
如果您有上述困擾，誠摯邀請您了解 OMRON 的解決方案。
高密度貼裝帶來更高的品質風險
隨著生成式 AI 伺服器、ADAS 與電池管理系統（BMS）持續高速發展，PCB 設計朝向更高密度、更小間距及更複雜的結構演進。在此趨勢下，即使是過去被視為微小問題的異物或焊接異常，也可能對產品品質造成重大影響。
例如：
異物附著於元件表面導致電氣訊號異常
終端客戶檢測時被判定為不良品（NG）
返工、報廢及客戶退貨成本增加
品牌信譽與市場品質風險提升
因此，如何在量產階段穩定且準確地檢測焊錫形狀，已成為高密度 PCB 品質管理的重要課題。
OMRON 提供穩定可靠的焊錫形狀檢測方案
OMRON 獨有的 Hybrid 3D 檢測技術，即使面對陰影與二次反射等複雜條件，也能精準重建焊錫形狀。透過結合：2D 檢測、3D 檢測、AI 智慧判定，可有效降低誤判與過檢，實現更穩定的檢測品質。相較於傳統檢測方式，本方案能更準確掌握高密度 PCB 的焊錫狀態，協助提升產品品質並降低市場風險。
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