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為了建構一個高階的數位化社會，半導體需要更細微化、更多層化，因此溫度對於產品品質的影響亦日益增加。
NX-HTC 能精簡裝置空間，讓特徵值可視化，藉此協助客戶在嚴格溫度控制的條件下提升品質與生產力。
更新日期 2023年9月25日
隨著半導體日趨細微化、多層化，可嚴格執行溫度控制
有效精簡空間，確保設備安裝空間，同時兼顧多點控制
【課題】藉由增加溫度控制點的數量，並增設裝置，藉以更正確控制溫度，使得要維持原來的安裝空間並不容易
利用既有的空間，實現控制點多點化
搭配XW2K小型省配線端子台，能更加精簡空間
採用業界體積最小的小型省配線端子台及專用纜線，配線更精簡，可進一步縮小控制盤內的佔用面積。
可提升溫度控制性能，支援細微的加工精度
【課題】因加工精度日益細微化，為提高生產製造品質，縮小溫度控制的變化幅度勢在必行
實現大範圍且高解析度的溫度控制目標
溫度範圍廣且解析度高達 0.01°C，即使在高溫環境下，也能有效實現高精度溫度控制。
透過支援多點輸入，亦適用於非接觸式溫度感測器輸入
【課題】隨著加工精度細微化，設備機構的溫度不但影響品質，
配管、閥門等每個位置的溫度量測不可或缺
利用非接觸式溫度感測器即可控制溫度，
並監控設備機構的溫度。
・量測溫度範圍-50~500°C、-50~1,000°C。
・量測精度高且高速，重現性±0.5°C、應答速度0.14秒（95%）
・使用ES1-TOOLS型專用軟體（官網免費下載），即可進行溫度監控，並且調整放射率、移動平均功能以及輸出範圍。
可依工件、設備及環境變化 偵測細微的溫度曲線變化，藉以減少浪費
【課題】・因無法預測外部干擾，造成晶圓翹曲等工件變形及加熱器、感測器位置偏移或品質劣化等因素使得設備發生變化，造成良率降低
・發生不良時，需耗費時間調查異常發生範圍及原因
工件、設備、環境變化範例
特徵值可視化功能
所謂特徵值可視化功能，就是OMRON根據多年溫度控制支援的專業知識所歸納出來，可根據生產製造時的溫度波形及操作量波形， 針對可用來表示工件、環境、設備變化的溫度控制指標，自動計算然後數字化的功能。
監控特徵值，即可偵測出工件、環境、設備所發生的細微變化。
可自動將生產製造時發生的溫度波形變化及升溫狀態的波形特徵值量化
監控特徵值資料的趨勢，即可偵測工件、設備及環境變化
將溫度控制狀態下的波形特徵值量化，即可定量管理設備的狀態。如此，便能儘速發現設備狀態有異於平常之處，為減少不良品做出貢獻。
將成型時因外部干擾造成的溫度變化最小化，藉以讓品質及生產力最大化
【課題】・隨著半導體日益細微化、多層化，溫度控制日益嚴格，成型時外部干擾造成的溫度變化也將影響品質
・要有等待成型時外部干擾造成的溫度變化進入穩定狀態的時間，導致生產能力無法提升
・要有等待成型時外部干擾造成的溫度變化進入穩定狀態的時間，導致生產能力無法提升
可自動抑制成型時外部干擾所造成的溫度變化
即使試驗機的機門開閉造成外氣進入等可預估的溫度變化因素發生時，仍能穩定進行自動控制。可提高產品品質和縮短穩定溫度的等待 時間，有助於提高設備產量。
有效提高生產能力
抑制溫度變化，等待溫度進入穩定狀態所需的時間，最多可比原來減少80%
註. OMRON實測值資料
利用抑制外部干擾功能即可將溫度變化最小化
所謂抑制外部干擾功能就是可針對可預估的外部干擾，預先抑制其溫度變化的一種控制功能。本功能可在發生外部干擾前，將訊號輸入 溫度控制器模組，藉以啟動本功能並增加或減少操作量。外部干擾自動調校功能，可自動調整FF（前饋）操作量、FF動作時間及FF等待時間。
更新日期 2023年9月25日
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