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規格選型
| 項目 | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|
| 機型 | VT-X750 | VT-X750-XL | ||
| 類型 | V3-H | V3-C | V3 | |
| 檢驗物件 | BGA/CSP、插入式元件、SOP、QFP、電晶體、R/C晶片、
底側端子元件、QFN、功率器件、POP、壓接式CN等。 |
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| 檢驗項目 | 空洞、開放、虛焊、焊料體積、移位、異物、橋接、焊角、
TH焊料填充、焊球等。(可根據用途選擇) |
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| 成像
系統 |
方法 | 使用平行CT進行3D切片成像 | ||
| 解析度 | 6、8、10、15、20、25、30 μm/像素
((可在檢測程式中選擇) |
3、6、8、10、15、20、25、30 μm/像素
(可在檢測程式中選擇) |
10、15、20、25、30 μm/像素
(可在檢測程式中選擇) |
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| X光源 | 微焦點封閉射線管 | |||
| X光偵測器 | 平板偵測器 | |||
| PCBA | 尺寸 | 50 x 50 ~ 610 x 515 mm (2 x 2至24 x 20吋)，
厚度：0.4 ~ 5.0 mm (3 μm解析度為0.4 ~ 3.0 mm) |
100 x 100 ~ 1200 x 660 mm，
厚度：0.4 ~ 15.0 mm |
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| 重量 | 不到4.0公斤，(若有選配)不到8.0公斤 | 不到15公斤 | ||
| 元件間隙 *最大 | 頂部：40 mm，(若有選配) 90 mm | 頂部：40 mm，底部：50 mm | ||
| 翹曲 | 小於2.0 mm (3 μm解析度小於1.0 mm) | 小於3.0 mm | ||
| 機身 | 占地面積 | 1,550 (寬) x 1,925 (深) x 1,645 (高) mm | 2,180 (寬) x 2,510 (深) x 1,735 (高) mm | |
| 重量 | 約3,100公斤 | 約5,350公斤 | ||
| 輸送帶
高度 |
900 ±20 mm | |||
| 電源供應 | 單相，200至240 VAC，50/60 Hz | |||
| 額定功率 | 2.4kVA | 2.58kVA | ||
| X光洩漏 | 小於0.5 μSv/h | |||
| 空氣供應 | 0.4至0.6 Mpa | |||
| 安全標準 | CE, SEMI, NFPA, FDA | CE, FDA | ||
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